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AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。

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采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器

全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能，同時(shí)為計(jì)算流體力學(xué)（CFD）、有限元素分析（FEA）、電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）以及結(jié)構(gòu)分析等技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供效能。這些工作負(fù)載對于必須對復(fù)雜的實(shí)體世界進(jìn)行建模以創(chuàng)建模型的公司來說，是關(guān)鍵的設(shè)計(jì)工具，協(xié)助他們?yōu)槭澜缟献顒?chuàng)新的產(chǎn)品進(jìn)行工程設(shè)計(jì)測試與驗(yàn)證。
AMD全球資深副總裁暨服務(wù)器事業(yè)群總經(jīng)理Dan McNamara表示，承襲我們在數(shù)據(jù)中心的發(fā)展動能以及業(yè)界首創(chuàng)的歷史，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器展現(xiàn)了我們領(lǐng)先的設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)，使我們能夠帶來業(yè)界首款采用3D芯Citizen代理片堆棧技術(shù)且專為工作負(fù)載量身打造的服務(wù)器處理器。我們采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的最新處理器為關(guān)鍵任務(wù)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供突破性的效能，帶來更好的設(shè)計(jì)產(chǎn)品并加快上市時(shí)程。
美光資深副總裁暨運(yùn)算和網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Raj Hazra表示，隨著客戶越來越廣泛采用數(shù)據(jù)密集應(yīng)用程序，數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)架構(gòu)方面也有新的需求。美光與AMD的共同愿景是為高效能數(shù)據(jù)中心平臺提供領(lǐng)先的DDR5內(nèi)存的完整能力。我們與AMD的深度合作包括美光最新DDR5解決方案能支持AMD平臺，以及將采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器導(dǎo)入我們的數(shù)據(jù)中心。我們已經(jīng)看到在執(zhí)行特定EDA工作負(fù)載時(shí)，與未采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，效能提升了高達(dá)40%。
封裝技術(shù)創(chuàng)新
快取大小的提升一直以來都是改進(jìn)效能的重中之重，尤其是重度依賴龐大數(shù)據(jù)集的技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載。這些工作負(fù)載受益于快取大小的提升，然而2D芯片設(shè)計(jì)對于CPU上可有效建構(gòu)的快取容量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術(shù)透過將AMD Zen 3核心與快取模塊結(jié)合來克服這些物理挑戰(zhàn)，不僅增加L3快取容量，還最大程度降低延遲并提高吞吐量。這項(xiàng)技術(shù)象征CPU設(shè)計(jì)與封裝的一大創(chuàng)新，在目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)突破性的效能。
突破性效能
作為全球效能最強(qiáng)大、適用于技術(shù)運(yùn)算的服務(wù)器處理器，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器在執(zhí)行目標(biāo)工作負(fù)載時(shí)，能夠提供更快的結(jié)果效率，例如：
?電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）－與EPYC 73F3 CPU相比，16核心的AMD EPYC 7373X CPU在Synopsys VCS提供高達(dá)66%的仿真速度提升。
?有限元素分析（FEA）－與競爭對手的頂尖處理器相比，64核心的AMD EPYC 7773X處理器在Altair Radioss仿真應(yīng)用程序的效能平均提高44%注6。
?計(jì)算流體力學(xué)（CFD）－與競爭對手的32核心處理器相比，32核心的AMD EPYC 7573X處理器在執(zhí)行Ansys CFX時(shí)，每天可解決的CFD問題數(shù)量平均高出88%。
這些效能與功能最終能讓客戶在數(shù)據(jù)中心縮減部署的服務(wù)器數(shù)量并降低功耗，從而降低總擁有成本（TCO）、減少碳排放并達(dá)成永續(xù)環(huán)保的目標(biāo)。舉例來說，在Ansys CFX cfx-50測試每天執(zhí)行4600個作業(yè)的典型數(shù)據(jù)中心場景中，與競爭對手最新基于2P 32核心處理器的服務(wù)器相比，基于2P 32核心AMD EPYC 7573X CPU的服務(wù)器可將所需服務(wù)器部署數(shù)量從20臺大幅縮減到10臺，功耗也降低49%。這些優(yōu)勢預(yù)計(jì)將在3年內(nèi)使TCO減少51%。
換而言之，在數(shù)據(jù)中心部署選用搭載AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器，能發(fā)揮環(huán)境永續(xù)效益，相當(dāng)于每年減少超過81英畝美國森林的碳吸存量。