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8月12日，商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布臨時(shí)最終規(guī)則。在這一規(guī)則中，由于國(guó)家安全，對(duì)四項(xiàng)新興和基礎(chǔ)技術(shù)建立了新的出口管制。

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最終的臨終規(guī)則（interim final rulus，IFR），指聯(lián)邦機(jī)構(gòu)發(fā)布的規(guī)則，發(fā)布后生效，無需就規(guī)則的實(shí)質(zhì)征求公眾意見。IFR在緊急情況和其他需要時(shí)，可以幫助加快監(jiān)管流程，快速實(shí)施有約束力的監(jiān)管要求。后續(xù)會(huì)根據(jù)效果決定是否調(diào)整，有一定的期限。資深律師的分析是，這一臨時(shí)最終規(guī)則可視為中國(guó)的臨時(shí)規(guī)定。

在這四項(xiàng)技術(shù)中，外界最關(guān)注的是EDA軟件。該規(guī)則規(guī)定，用于開發(fā)全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的EDA出口控制軟件。

EDA，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。這是指計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，完成功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、布局、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）。EDA該工具貫穿整個(gè)集成電路生產(chǎn)過程，位于該過程的上游。需要使用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備研發(fā)、芯片生產(chǎn)和制造EDA工具。

GAAFET該工藝是進(jìn)入2納米工藝后的主流工藝架構(gòu)。根據(jù)摩爾定律，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每18個(gè)月增加一倍左右。對(duì)于不同的工藝階段，有不同的主流工藝架構(gòu)EDA工具。

在此之前，主流的工藝架構(gòu)一直是FinFET，晶體管具有即鰭場(chǎng)效應(yīng)，F(xiàn)inFET經(jīng)過22納米工藝，工藝已成為半導(dǎo)體的主流工藝架構(gòu)，并延續(xù)到5納米工藝。

許多半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴《財(cái)經(jīng)十一人》，這一規(guī)則對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司影響最大。

美國(guó)規(guī)則中提到的GAAFET結(jié)構(gòu)的EDA軟件是所有半導(dǎo)體公司進(jìn)入先進(jìn)工藝后無法避免的環(huán)節(jié)。

這意味著中國(guó)需要使用先進(jìn)的工藝芯片，如AI芯片公司、采礦芯片公司等，未來可能會(huì)阻礙2納米、3納米工藝及以下的芯片設(shè)計(jì)過程。然而，2納米和3納米工藝是目前最先進(jìn)的芯片工藝，中國(guó)公司仍在突破5納米和7納米工藝，短期影響不大。

另一家可能受到影響的公司是三星和臺(tái)積電。半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴《財(cái)經(jīng)十一人》，三星和臺(tái)積電在GAAFET工藝上的EDA這一規(guī)則也會(huì)影響工具的使用。例如，如果三星和中國(guó)公司在一起，GAAFET商業(yè)合作在技術(shù)上是有限的。目前涉及的GAAFET芯片生產(chǎn)的工藝主要是三星和臺(tái)積電。

今年6月30日，三星電子宣布其華城工廠已使用3納米全環(huán)圍柵極(以下簡(jiǎn)稱GAA）工藝節(jié)點(diǎn)開始量產(chǎn)第一批芯片，三星成為世界上第一家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠。更不用說三星這次3納米了GAA芯片的良率也意味著全球3納米進(jìn)程的關(guān)鍵一步。臺(tái)積電宣布將于2022年下半年批量生產(chǎn)3納米芯片。臺(tái)積電作為世界上第一家宣布開發(fā)2納米工藝的OEM工廠，預(yù)計(jì)將于2025年生產(chǎn)2納米芯片。

盡管EDA與5000億美元的半導(dǎo)體行業(yè)相比，該工具的市場(chǎng)規(guī)模只有不到100億美元。EDA環(huán)節(jié)非常關(guān)鍵，深入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，雖然市場(chǎng)規(guī)模不大，但不可或缺。

北京聯(lián)訊動(dòng)力咨詢公司總經(jīng)理林雪萍在一篇文章中描述了上海交通大學(xué)中國(guó)質(zhì)量研究院的客座研究員EDA工具的重要性是在芯片這么小的空間里進(jìn)行布局、布線和提前分析，就像在米粒上刻出航母模型一樣。

據(jù)第三方數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)前瞻性產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，全球EDA大約80%的市場(chǎng)是新思科技，Cadence和Mentor Graphics三家外國(guó)公司占領(lǐng)。新思科技和Cadence總部在美國(guó)。中國(guó)也是這三家公司EDA公司的主要市場(chǎng)。據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)賽迪智庫統(tǒng)計(jì)，2020年，中國(guó)EDA市場(chǎng)中，Cadence市場(chǎng)份額為32%，其次是新思科技，29.1%，Siemens EDA排名第三，16.6%。

然而，近年來，中國(guó)EDA隨著工業(yè)的快速發(fā)展，賽道上的公司數(shù)量逐漸增加，如華大九天(117.100,-7.92-6.33%)，概倫電子(41.800,-2.80-6.28%).900,-4.35、-3.84%)電子等。

但一位EDA該領(lǐng)域的資深專家告訴《財(cái)經(jīng)十》Tamura代理國(guó)內(nèi)很多實(shí)際應(yīng)用都停留在一人身上IC模擬驗(yàn)證環(huán)節(jié)以點(diǎn)工具公司為主。EDA流程復(fù)雜，積累時(shí)間長(zhǎng)，融合是當(dāng)前的趨勢(shì)，即使是EDA巨頭新思科技，Cadence，現(xiàn)在的規(guī)模和地位也是通過30多年的持續(xù)收購形成的。

目前，一些龍頭企業(yè)的產(chǎn)業(yè)基金正在做這方面的布局。以華為為例，華為正在通過哈勃投資EDA該領(lǐng)域的重點(diǎn)投資布局，如九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件。這些公司仍處于起步階段。以立芯軟件為例，該公司所做的是EDA屬于芯片設(shè)計(jì)模塊布局階段的點(diǎn)工具。

上述EDA領(lǐng)域?qū)＜腋嬖V《財(cái)經(jīng)十一人》，這是一項(xiàng)不錯(cuò)的技術(shù)，但也存在一些問題:首先，離工業(yè)化還有很長(zhǎng)的路要走；其次，點(diǎn)工具的公司很難單獨(dú)生存，需要其他廠家的輸入數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)得到廠家的認(rèn)可。

中國(guó)要建立覆蓋EDA全過程生態(tài)鏈，做好這件事很重要，進(jìn)入3納米以下先進(jìn)工藝的道路，還有很長(zhǎng)的路要走。