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Metalenz半導體的意法（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直飛時間（Direct Time-of-Flight，dToF）傳感器。

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Metalenz意大利半導體為消費電子設備提供了世界上第一個光學超結構透鏡技術
Metalenz超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果FUJI代理取代現有結構復雜的多鏡頭鏡頭。嵌入超結構光學透鏡后，來自3D半導體的飛行時間（ToF）測距模塊可提供更多功能。Metalenz光學技術引入這些模塊可以為許多消費電子、汽車和工業應用帶來效率、功率、尺寸和成本的優勢。它是光學超結構表面技術首次商業化的代表性工作，主要用于消費電子設備的應用。
與傳統的模壓曲面鏡片相比，Metalenz新鏡頭完全平面。半導體晶圓廠首次在硅晶圓上制造超結光學透鏡和電子元件。超結構透鏡可以收集更多的光源信號，只有一層半導體可以提供多種功能，為智能手機和其他設備帶來新的感知方法，占用更小的空間。Metalenz平面鏡頭技術即將取代意大利半導體FlightSense ToF一些現有的模塊鏡頭。該模塊用于智能手機、無人機、機器人、汽車等應用領域，銷量已超過17億。
Metalenz聯合創始人和執行長Rob Devlin表示，「經過十多年的研究，我們今天才邁出這一步。市場部署使超結構光學成為第一種商用超結構平面透鏡技術。藉由ST我們可以影響數百萬消費者的半導體技術、制造能力和全球布局。我們已經獲得了許多訂單來代表該平臺技術首次應用，現在我們正在為其獨特的功能設計一個完整的系統。除了提供手機組件的尺寸和有競爭力的價格外，我們的超結構光學還將幫助設備制造商開發預期的新市場和新的感知功能。」
意法半導體利用光速準確計算距離ToF感知技術的領導者和創新先鋒。光子的傳播速度為299、792和458公尺 / 秒，而ToF傳感器的工作原理是準確測量光子發射到目標物體表面，然后計算光子反射所需的時間。自推出首款 ToF 傳感器開始時，意大利半導體及其技術徹底改變了手機相機的自動對焦功能，通過人員檢測和手勢識別功能提高了行動裝置和操作應用的安全性和效率。
意大利半導體執行副總裁和圖像事業部總經理Eric Aussedat進一步說，「帶來很大的變化Metalenz超英接口鏡片技術與ST先進的制造能力，ToF技術是完美的組合。嵌入超結構平面透鏡的產品可以顯著優化應用系統的效率、光學性能和模塊尺寸，為消費、工業和汽車市場帶來好處。近紅外波長傳感器市場的最初布局，特別是3D感知，新推出的內建Metalenz鏡頭產品非常適合需要深度圖的應用，如面部識別、相機輔助功能、消費光學雷達和 AR / VR 等應用。」
Metalenz的IP該部門與意大利半導體制造技術部門的合作，為傳感器提供了良好的測量精度和精度，使半導體行業能夠制造精確、可重復的超結構光學，為制造高質量、規模經濟效益的鏡頭開辟了新的制造方法。