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SEMIKRON和半導(dǎo)體制造商ROHM碳化硅的開發(fā)（SiC）功率模塊已經(jīng)合作了十多年。ROHM的第4代SiC MOSFET正式應(yīng)用SEMIKRON車輛級功率模塊「eMPack」，開啟了雙方合作的新里程碑。

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合作儀式拍照，SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz先生(左)，ROHM德國公司總裁 Wolfram Harnack（中），SEMIKRON CSO Peter Sontheimer先生（右）

此外，SEMIKRON宣布已與德國一家大型汽車制造商簽了10億歐元的合同，預(yù)計將從2025年開始為客戶提供這個創(chuàng)新的動力模塊「eMPack」，今后ROHM與SEMIKRON還將繼續(xù)攜手為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
eMPack功率模塊是一種為中高功率碳化硅逆變器設(shè)計的模塊，可以充分發(fā)揮新一代半導(dǎo)體材料的特性。SEMIKRON雙面燒結(jié)技術(shù)及「芯片直接壓接技術(shù)（DPD）」，逆變器設(shè)計可以實現(xiàn)小尺寸、高可靠性和擴展性。
另外SEMIKRON還為搭載ROHM閘極驅(qū)動器IC的eMPack在評估和設(shè)計過程中，提供評估板將幫助客戶節(jié)省更多的時間。SEMIKRON也計劃在工業(yè)級功率模塊中使用ROHM的IGBT產(chǎn)品。
SEMIKRON CEO兼CTO Karl-Heinz Gaubatz表示：「借助ROHM碳化硅技術(shù)，SEMIKRON的eMPack在電動移動領(lǐng)域，創(chuàng)新的功率模塊將為減排做出重大貢獻。我們將繼續(xù)使用它ROHM碳化硅功率組件為汽車和工業(yè)控制設(shè)備的應(yīng)用提供了更高效、更高性能和更可靠的產(chǎn)品。」
ROHM株式會社董事長松元功說：「很高興ROHM獲選SEMIKRON車載eMPack碳化硅功率組件供應(yīng)商。通過新的合作，將為電動汽車主機逆變器提供非常有競爭力的解決方案。ROHM從裸芯片到封裝Fci代理豐富的碳化硅產(chǎn)品陣容，如產(chǎn)品。長期以來，作為先進的半導(dǎo)體制造商，ROHM隨著碳化硅功率組件市場需求的不斷增長，積累了強大的技術(shù)實力ROHM在此基礎(chǔ)上，加快設(shè)備投資和產(chǎn)品開發(fā)，提供更多的解決方案和客戶支持。」
作為世界上第一個率先批量生產(chǎn)的人SiC MOSFET的公司，ROHM碳化硅產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)一直是行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。SEMIKRON采用的第4代SiC MOSFET新產(chǎn)品不僅比傳統(tǒng)產(chǎn)品具有更長的短路耐受性，而且實現(xiàn)了行業(yè)超低的導(dǎo)電阻。安裝在車載主機逆變器中，將有助于延長電動汽車的范圍，縮小電池尺寸。
ROHM先進的碳化硅產(chǎn)品可以通過開發(fā)來減輕環(huán)境負擔，并利用垂直集成的生產(chǎn)系統(tǒng)，穩(wěn)定地為客戶提供高質(zhì)量的節(jié)能產(chǎn)品。為了滿足持續(xù)增長的需求，集團公司生產(chǎn)碳化硅晶圓SiCrystal等等，也計劃大幅提高產(chǎn)能。
未來，通過融合ROHM碳化硅產(chǎn)品/控制技術(shù)SEMIKRON雙方將推出能夠滿足市場需求的優(yōu)秀電源解決方案，繼續(xù)為汽車技術(shù)創(chuàng)新做出貢獻。