
Arm結(jié)構(gòu)廣受歡迎 臺(tái)積電狂吞大單
(2025年4月30日更新)根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查,近年來(lái)企業(yè)對(duì)人工智能進(jìn)行了調(diào)查(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加快,帶動(dòng)云采用比例增加。為了提高服務(wù)靈活性,世界主要云服務(wù)業(yè)人員陸續(xù)引進(jìn)Arm架構(gòu)服務(wù)器預(yù)計(jì)將持續(xù)到2025年Arm服務(wù)器在數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)滲透率將達(dá)到22%。
亞馬遜AWS進(jìn)展最快,Graviton云系列處理器已全面使用Yageo代理端數(shù)據(jù)中心。
Arm近年來(lái),架構(gòu)服務(wù)器發(fā)展迅速,富士通采用臺(tái)積電制造Arm架構(gòu)A64FX處理器,打造新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)富岳,贏得計(jì)算能力ISC的Top500超算系統(tǒng)排名第一,這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠進(jìn)前十,直接拿下榜首。
與主流相比x86架構(gòu)服務(wù)器處理器,Arm架構(gòu)處理器功耗低,受到云服務(wù)業(yè)人士的青睞AWS與IC合作開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)廠Graviton該系列處理器已全面應(yīng)用于其數(shù)據(jù)中心Graviton 臺(tái)積電5奈米已批量生產(chǎn)。再者,美國(guó)IC設(shè)計(jì)廠Ampere臺(tái)積電7奈米推出Altra,惠達(dá)決定推出臺(tái)積電5奈米Grace CPU,可望帶動(dòng)Arm架構(gòu)服務(wù)器出貨動(dòng)能強(qiáng)。
亞馬遜說(shuō)AWS在2021年Arm架構(gòu)處理器的部署已達(dá)到其整體服務(wù)器建設(shè)的15%,2022年將超過(guò)20%。從而刺激其他主要云服務(wù)提供商跟進(jìn),開(kāi)始在晶圓廠開(kāi)案。如果測(cè)試順利,預(yù)計(jì)將于2025年批量進(jìn)口。
集邦表示,Arm過(guò)去幾年,架構(gòu)處理器在行動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展越來(lái)越成熟,但服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展相對(duì)緩慢。然而,近年來(lái),市場(chǎng)開(kāi)始關(guān)注云工作負(fù)荷的多樣化Arm數(shù)據(jù)中心可以產(chǎn)生架構(gòu)處理器的好處。
集邦認(rèn)為,Arm架構(gòu)處理器有三個(gè)優(yōu)點(diǎn)。一是支持?jǐn)?shù)據(jù)中心多樣化、快速變化的工作負(fù)荷,具有良好的可擴(kuò)展性和性價(jià)比。二是為不同的利基市場(chǎng)提供更高的提供更高的客戶定制,生態(tài)系統(tǒng)態(tài)系統(tǒng)也更加靈活。第三,體積相對(duì)較小,今微數(shù)據(jù)中心的需求。
亞馬遜AWS進(jìn)展最快,Graviton云系列處理器已全面使用Yageo代理端數(shù)據(jù)中心。
Arm近年來(lái),架構(gòu)服務(wù)器發(fā)展迅速,富士通采用臺(tái)積電制造Arm架構(gòu)A64FX處理器,打造新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)富岳,贏得計(jì)算能力ISC的Top500超算系統(tǒng)排名第一,這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠進(jìn)前十,直接拿下榜首。
與主流相比x86架構(gòu)服務(wù)器處理器,Arm架構(gòu)處理器功耗低,受到云服務(wù)業(yè)人士的青睞AWS與IC合作開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)廠Graviton該系列處理器已全面應(yīng)用于其數(shù)據(jù)中心Graviton 臺(tái)積電5奈米已批量生產(chǎn)。再者,美國(guó)IC設(shè)計(jì)廠Ampere臺(tái)積電7奈米推出Altra,惠達(dá)決定推出臺(tái)積電5奈米Grace CPU,可望帶動(dòng)Arm架構(gòu)服務(wù)器出貨動(dòng)能強(qiáng)。
亞馬遜說(shuō)AWS在2021年Arm架構(gòu)處理器的部署已達(dá)到其整體服務(wù)器建設(shè)的15%,2022年將超過(guò)20%。從而刺激其他主要云服務(wù)提供商跟進(jìn),開(kāi)始在晶圓廠開(kāi)案。如果測(cè)試順利,預(yù)計(jì)將于2025年批量進(jìn)口。
集邦表示,Arm過(guò)去幾年,架構(gòu)處理器在行動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展越來(lái)越成熟,但服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展相對(duì)緩慢。然而,近年來(lái),市場(chǎng)開(kāi)始關(guān)注云工作負(fù)荷的多樣化Arm數(shù)據(jù)中心可以產(chǎn)生架構(gòu)處理器的好處。
集邦認(rèn)為,Arm架構(gòu)處理器有三個(gè)優(yōu)點(diǎn)。一是支持?jǐn)?shù)據(jù)中心多樣化、快速變化的工作負(fù)荷,具有良好的可擴(kuò)展性和性價(jià)比。二是為不同的利基市場(chǎng)提供更高的提供更高的客戶定制,生態(tài)系統(tǒng)態(tài)系統(tǒng)也更加靈活。第三,體積相對(duì)較小,今微數(shù)據(jù)中心的需求。
集邦認(rèn)為,據(jù)Arm先前發(fā)布的Neoverse平臺(tái)規(guī)劃是驅(qū)動(dòng)滲透率的關(guān)鍵之一,該產(chǎn)品線設(shè)置為鎖定大型數(shù)據(jù)中心和邊緣操作基礎(chǔ)設(shè)施。然而,現(xiàn)階段Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器只維持小批量訂單生產(chǎn),主要是大型數(shù)據(jù)中心,企業(yè)數(shù)據(jù)中心進(jìn)口較慢,2025年前Arm架構(gòu)服務(wù)器應(yīng)與x86架構(gòu)服務(wù)器仍難以競(jìng)爭(zhēng)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源,芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢,行業(yè)價(jià)格合理,采購(gòu)方便IC芯片,國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
熱門(mén)關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌:
產(chǎn)品與應(yīng)用:
每日新聞?lì)^條:
- 虛擬傳感器的創(chuàng)新有助于提高生產(chǎn)力
- 研究全球和中國(guó)微處理器行業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局和未來(lái)趨勢(shì)
- 在淘汰了34家中國(guó)公司的供應(yīng)鏈后,蘋(píng)果再次采取行動(dòng),這次是京東方
- 年度最佳產(chǎn)品儀式授予邊緣人工智能與視覺(jué)聯(lián)盟Blaize?, Inc.最佳邊緣人工智能處理工具獎(jiǎng)
- 驍龍8Gen1.獨(dú)特歷史的終結(jié),兩款天竺9000手機(jī)躋身安卓性能前十
- 復(fù)享光學(xué)AR-Meta超構(gòu)透鏡全面光學(xué)測(cè)量分析首次實(shí)現(xiàn)
- 巴斯夫推出了性能更強(qiáng)的全新 Licity? 粘合劑可用于硅含量超過(guò)20%的負(fù)極材料
- 展商資訊|寶德攜自強(qiáng)全線產(chǎn)品及相關(guān)解決方案亮相CITE2022
- 人工智能為提高電機(jī)控制效率帶來(lái)了新的思路
- 2022 EdgeX中國(guó)挑戰(zhàn)賽正式開(kāi)幕,英特爾和行業(yè)合作伙伴幫助智能邊緣創(chuàng)新
- 恩智浦是榮耀Magic V實(shí)現(xiàn)先進(jìn)Wi-Fi 6性能
- FDA903和FDA803:不僅是D類音頻放大器,還能大大提高音質(zhì)

芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)