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新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的優質緊密集成RFIC產品設計旨在通過新的射頻設計過程進行優化N66無線系統的功率和性能.

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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日，臺積公司推出面向臺積的公司N6RF新的射頻設計過程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF采用行業領先的射頻技術CMOS技術可以提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）新的射頻設計流程共同開發，旨在幫助共同客戶優化5G芯片設計，提高開發效率，加快上市時間。

臺積公司設計基礎設施管理部副總經理Suk Lee表示："我們與新思科技的最新合作重點關注下一代無線系統的挑戰，使開發者能夠為日益密切相關的世界提供更強的連接、更大的帶寬、更低的延遲和更廣泛的覆蓋范圍。借助新思科技聯手Ansys、臺積公司是德科技發展的優質緊密集成解決方案N6RF新的射頻設計參考過程提供了一種現代、開放的方法，有助于提高復雜集成電路的開發效率。"

提高下一代無帶寬和連接線系統

根據萬物互聯網世界的發展需求，用于收發器、射頻前端組件等無線數據傳輸系統的射頻集成電路變得越來越復雜。這些下一代無線系統將為更多的互聯網設備提供更大的帶寬、更低的延遲和更廣泛的覆蓋范圍。為了確保射頻集成電路能夠滿足這些要求，開發人員必須能夠準確測試射頻性能、頻譜、波長和帶寬參數。

新的射頻設計參考流程通過行業領先的電路仿真和地圖生產率，以及精確的電磁（EM）建模和電遷移/IR壓降（EMIR）分析加快了設計交付時間。這個過程包括新思維TXC代理科技Custom Compiler設計和地圖產品，新思科技PrimeSim電路仿真產品，新思科技StarRC寄生參數提取簽證產品和新思科技IC Validator物理驗證產品；Ansys VeloceRF綜合產品的感應組件和傳輸線，Ansys RaptorX和Ansys RaptorH先進的納米電磁分析產品Ansys Totem-SC；德國科技用于電磁仿真。PathWave RFPro。

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示："新思科技致力于不斷提供強大的射頻設計解決方案，通過集成電磁合成、提取、設計、斷提供強大的射頻設計解決方案G差異化設計的關鍵優勢。基于新思科技與臺積公司的深度合作關系Ansys、是德科技的緊密聯系，客戶采用臺積公司面向5G應用的先進N6RF通過新思科技定制設計系列產品的先進功能，提高生產率，成功實現芯片設計。"

德科技副總裁兼PathWave軟件解決方案總經理Niels Fache表示："射頻設計客戶將顯著受益于新思科技定制設計解決方案Customer Compiler和PathWave RFPro臺積公司設計參考流程中的互操作性。射頻電路的開發者可以通過將電磁協同仿真左移到設計過程之前，優化面向5的方向G和WiFi 6/6E先進芯片和多技術模塊的寄生參數效應。這樣可以節省仿真工作流程的幾天甚至幾周時間，減少產品開發周期中成本高的重制（re-spin）風險。我們與新思科技、臺積公司的合作，為射頻客戶提供了所需的設計工具和先進的工藝技術，以確保高性能和首次流片的成功。"

Ansys研發副總裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示："很高興與新思科技、臺積公司共同開發RFIC先進的設計參考流程。5G和6G設計需求的不斷增長產生了極大的復雜性和納米節點的先進工藝效果RFIC開發者面臨著巨大的挑戰。在EM和EMIR精確模擬分析中先進的仿真工藝效果DC到幾十GHz一次性流片的成功至關重要。Ansys的VeloceRF、RaptorX、Exalto和Totem-SC等工具和新思科技Custom Complier platform實現無縫合作，可以提供行業領先的能力來處理最具挑戰性的設計，并為所有先進的工藝效果建模。這為射頻設計模塊的設計、優化和驗證提供了直觀易用的過程。"