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蘋果發布了合二為一芯片，華為發布了芯片疊加專利

（2025年9月3日更新）

蘋果發布了昨天凌晨蘋果春季發布會上最強的 “M1 Ultra”芯片。

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蘋果在會議上宣布 M1 Ultra 芯片中有許多強大的參數，如1140億顆晶體管；20核CPU（16 高性能內核和 4 高效內核)；最高64核GPU；32核神經網絡引擎；2.5TB/s數據傳輸速率8000GB/s內存帶寬最高128GB統一內存。

M1 Ultra 是 Apple 芯片的另一個游戲規則變化者將再次震驚 PC 行業。通過兩個M1 Max 芯片和我們的 UltraFusion 我們可以連接封裝結構 Apple 芯片擴展到前所未有的新高度。

蘋果的硬件技術Espressif代理高級副總裁Johny Srouji表示:憑借它的力量CPU、龐大的 GPU、神經引擎令人難以置信，ProRes 硬件加速和大量統一內存，M1 Ultra 完善了M成為世界上最強大、最強大的個人計算機芯片。

蘋果的Ultra Fushion架構

眾所周知，要制造更強大的芯片，你需要堆積更多的電路和晶體管。工藝越先進，同一區域的晶體管越多，芯片性能上限越高，這也是人們追求更先進工藝的原因之一。

然而，在目前的工藝和技術條件下，如果晶體管較多，良率將降低，良率將降低，每個芯片將變得非常昂貴。那么，如何在降低成本的前提下制造超越極限的芯片呢？

采用蘋果的做法M1 Max通過隱藏在中間的芯片互連模塊UltraFushion架構將兩塊芯片像拼圖一樣合二為一。

蘋果的“UltraFushion”其實就是Die to Die Connection，在芯片設計中，同一包裝（package）使用多個硅片（silicon），而且設計了極其高速的互聯通道，使這兩個硅片能夠像同一個芯片一樣工作。

UltraFusion使用了1萬條DTD高達2的連接.5TB/s它的互聯速度極高，能耗極低，因為它是幾塊die聯合包裝對良率的敏感性遠低于超巨型芯片，因此DTD也被認為是未來芯片性能發展潛力巨大的道路。

值得一提的是，M1 Max以小芯片為基礎(Chiplet)在設計中，芯片模塊堆疊多個芯片(MCM)，其2-tile使其從規格CPU到GPU到NPU從內存帶寬到內存容量，都是2xM1 Max的規格。

與華為的芯片疊加專利理念一致

當然，蘋果不是唯一一條路，AMD 早在 2017 年就引入了MCM 并且在 2019 年引入了Chiplet 設計，未來的發展趨勢是進一步提高堆疊能力，實現所謂的 3D 堆疊，也就是說，不僅僅是 2D 向上擴展，也要向垂直方向擴展。

華為海思在國內企業也有同樣的想法。2021年5月，華為公開了雙芯疊加專利，并表示14nm技術可達7nm這個消息一出來，就在全世界引起了熱議，引起了全世界的關注。簡單來講14nm與7nm它們之間的主要區別是芯片面積相同，7nm晶體管數量可以增加，性能自然會提高。

高性能產品Chiplet這條路走得通

知乎用戶@超合金彩虹糖表示這顆M1Ultra這是蘋果野心的進一步延續，甚至是最富有的蘋果也轉向了Chiplet因此，這表明高性能產品可能會在未來的消費領域走向Chiplet這條路可以走得通。目前，芯片組合疊加已從理論轉變為現實。從芯片包裝的角度來看，從2開始.5D封裝走向3D封裝，芯粒(Chiplet) 提供最佳性能和最大靈活性。臺積電，英特爾，三星，AMD十家公司已經采取行動，共同成立UCIe聯盟。(詳情:英特爾，AMD、Arm等九大企業宣布UCle開放標準，促進Chiplet發展）

UCIe聯盟的初衷是將小芯片打造成開放互聯的產業發展生態，讓不同的客戶通過各種小芯片產品滿足更多的需求。

未來，以Chiplet集成模式的芯片將是一個超級異構系統，可以帶來更多的靈活性和新的機會。

芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民曾表示，對于行業而言，Chiplet在標準和生態層面上，Chiplet建立了新的可互操作組件、互聯協議和軟件生態系統；為芯片制造和包裝增加了多芯片模塊 (Multi-Chip Module，MCM) 業務，Chiplet迭代周期遠低于ASIC，可提高晶圓廠和封裝廠的生產線利用率；半導體IP升級為Chiplet供應商，可以提升IP最后，對于芯片設計，降低了大規模芯片設計的門檻。

戴偉民建議國內企業繼續推進Chiplet量產和2.5D/3D開發封測技術。