據(jù)報道，比亞迪計劃開發(fā)智能駕駛芯片
（2025年9月6日更新）
IT之家7 月 15 日消息，據(jù) 36 氪報道，從許多知情人士那里了解到，BYD計劃獨立開發(fā)智能駕駛專用芯片。該項目由BYD半導體團隊牽頭，已向設計公司發(fā)布需求，并正在招聘 BSP 技術團隊。
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報道援引IQD代理消息人士表示，如果進展迅速，芯片可以在年底流動。BSP 是板級支持包 (board support package)，其功能是為芯片上運行的操作系統(tǒng)提供標準界面。業(yè)內(nèi)人士表示，從 BSP 啟動芯片研發(fā)并不少見。
比亞迪尚未回應上述信息。
IT據(jù)了解，比亞迪的半導體團隊已經(jīng)成立 20 年，在 2020 年分獨立，向深圳證券交易所提交招股說明書上市。目前，比亞迪半導體產(chǎn)品主要是 IGBT、MCU 智能駕駛芯片和數(shù)字駕駛艙芯片尚未涉足等電控和工業(yè)芯片。蔚來、小鵬汽車和理想汽車在中國建立了龐大的智能駕駛研發(fā)團隊，蔚來和小鵬也建立了芯片研發(fā)團隊。
今年 6 月 8 周一，比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言不諱地表示：新能源汽車的上半部分是電氣化的，下半部分是智能化的。在智能領域，比亞迪將像電氣領域一樣開放所有核心技術，并進行充分驗證。
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