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意法半導體（ST） 推出新系列高分辨率飛行時間測距（ToF）傳感器為智能手機等設備帶來了先進的3D深度成像功能。

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法半導體推出了新系列的高分辨率ToF傳感器
新3D第一個系列產品是VD55H1.能夠感知超過50萬點的距離信息3D成像。通過圖案結構照明系統，甚至可以檢測距離傳感器5m范圍內的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場的使用情況，包括房間圖像、游戲和3D具體化身。在智能手機中，新傳感器可以增強相機系統的功能，包括景深散景效果、多相機選擇和圖像分割。
更高的分辨率和更準確的3D圖像還可以提高人臉識別的安全性，保護手機解決方案Fairchild代理在機器人領域，VD55H1為所有目標距離提供高度真實的3D為了實現全新更強大的功能，場景圖。
意大利半導體執行副總裁和圖像事業部總經理Eric Aussedat表示：「創新的VD55H1 3D加強了深度傳感器ST在飛時測距技術市場的領先地位，完善了深度感知技術的結合。現在，FlightSense產品組合包括直接和間接的產品組合ToF從單點一體式測距傳感器到復雜的高分辨率3D實現下一代直覺、智能、自動化的成像器。」
間接飛時測距 （Indirect Time-of-flight，iToF）例如，傳感器VD55H1.傳感器與物體之間的距離是通過測量反射信號與發射信號之間的相位偏移來計算的，直接飛行時間（Direct Time of Flight，dToF）傳感器技術是測量信號發射后反射回傳感器所需的時間。廣泛的先進技術組合使其能夠直接和間接地設計高分辨率ToF傳感器，并根據特定的應用需求提供最優化的解決方案。
VD55H1獨特的像素結構和工藝，結合40個意法半導體nm堆棧晶圓技術，保證低功耗、低噪音，優化芯片面積。與現有市場相比VGA該芯片的像素數量增加了75%，積較小。
提供主要客戶VD55H意大利半導體還提供了參考設計和完整的軟件包，以幫助客戶加快傳感器功能評估和項目開發。iToF深圖像傳感器VD55H1采用672 x 804背照式（Back-side illuminated，BSI）像素數組是同類行業的第一款產品。
具有獨特能力的新傳感器可達200MHz調頻操作，940nm波長解調對比度超過85%。與現有的100相比MHz操作傳感器可以降低深度噪聲的兩倍。此外，多頻操作、先進的深度擴展算法、低像素噪聲和高動態范圍，以確保優秀的傳感器遠程測距精度。深度精度優于1%，典型精度為0.1%。
其他功能包括高達120的支持fps快速捕快速捕獲序列，提高動作模糊穩定性。此外，先進的頻率和相位管理包括展頻頻率生成器 （Spread Spectrum Clock Generator，SSCG），提供多裝置干擾抑制和優化的電磁兼容性。在某些信號輸出模式下，功耗可以降低到100mW 以下有助于延長電池供電裝置的電池壽命。
意法半導體也是VD55H1.開發包括照明發射系統消費裝置外觀參考設計，提供配套的全功能軟件驅動程序和軟件庫，包括一個和Android圖像信號處理管道與嵌入式平臺兼容。