
2022年3月21日Power Integrations宣布推出節(jié)能型HiperLCS-2芯片組和750集成V PowiGaN氮化鎵開關(guān)HiperPFS-5系列功率因數(shù)校正(PFC)IC。
芯片采購網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源,芯片庫存實(shí)時(shí)查詢,行業(yè)價(jià)格合理,采購方便IC芯片,國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺(tái)。
據(jù)了解,HiperLCS-雙芯片解決方案由隔離裝置和獨(dú)立半橋功率裝置組成。隔離裝置集成了高帶寬LLC控制器、同步整流驅(qū)動(dòng)器和FluxLink隔離控制鏈路。獨(dú)立半橋功率器采用Power Integrations獨(dú)特的600V FREDFET,無損電流檢測(cè),同時(shí)集成上下管驅(qū)動(dòng)器。
HiperPFS-5 IC效率高達(dá)98.3%,無散熱器可提供240W輸出功率,功率因數(shù)優(yōu)于0.98,非常適合高功率USB PD適配器、電視機(jī)、游戲機(jī)PC一體機(jī)及家電應(yīng)用。
節(jié)能型HiperLCS-2芯片組
根據(jù)PI高級(jí)培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan介紹,HiperLCS-2芯片組利用Power Integrations的高速FluxLink高度集成的芯片組簡(jiǎn)化了反饋機(jī)制LLC設(shè)計(jì)。98%以上的LLC適用于輸出高達(dá)270W功率變換應(yīng)用。將功率開關(guān)管集成到芯片內(nèi)部,個(gè)空載功率SiliconMotion代理消耗量可達(dá)40以下mW,可有效幫助適配器設(shè)計(jì)提高功率密度,減少元件數(shù)量。
從應(yīng)用層面來看,與普通家電只能使用移動(dòng)電源的問題不同,這款新產(chǎn)品可以覆蓋中功率領(lǐng)域,輸出200w適用于高功率USB PD適配器、電視機(jī)、游戲機(jī)PC機(jī)器、家電等應(yīng)用。性能方面,HiperLCS-無論是空載還是滿載,還是動(dòng)載變化期間,2芯片組都能保證輸出的穩(wěn)壓精度,LLC輸出精度可小于1%。
高效型HiperPFS-5芯片
HiperPFS-創(chuàng)新的準(zhǔn)諧振(QR)非連續(xù)導(dǎo)通模式(DCM)控制技術(shù)可減少開關(guān)損耗,并允許使用低成本的升壓二極管。與傳統(tǒng)的臨界導(dǎo)通模式相比(CRM)升壓PFC變頻發(fā)動(dòng)機(jī)可將升壓電感尺寸降低50%以上。憑借PowiGaN氮化鎵開關(guān)開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗極低,無損電流檢測(cè),HiperPFS-5 IC高達(dá)98.3%的效率可以在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供恒定的高效率。功率因數(shù)高于0.98(PF),其獨(dú)特的功率因數(shù)增強(qiáng)功能可以在20%的負(fù)載下保持0.96的高度PF,而且空載功耗只有38mW。
芯片組合帶來最佳解決方案
本次推出的芯片組合,Power Integrations高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Edward Ong表示:“在OEM原廠和非原廠供應(yīng)商競(jìng)相推出最快、最小、最通用的移動(dòng)設(shè)備USB PD在充電器的背景下,HiperPFS-5 IC為工程師提供關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。我們做到了PI特有的PowiGaN開關(guān)與準(zhǔn)諧振、變頻非連續(xù)導(dǎo)通模式升壓PFC結(jié)合拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。而如果將HiperPFS-5 IC我們新推出的HiperLCS2芯片組或InnoSwitch4-CZ有源鉗位反激IC設(shè)計(jì)工程師可以輕松超越最嚴(yán)格的效率標(biāo)準(zhǔn),減少材料清單的一半,設(shè)計(jì)出精致小巧的超快速充電器。”
想了解更多PI點(diǎn)擊解決方案http://ec.eepw.com.cn/center/index/userid/43195
- Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證
- 長(zhǎng)電科技倒裝封裝技術(shù)
- 在數(shù)字時(shí)代,如何解決生產(chǎn)企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)安全問題?
- 英國(guó)Pickering 公司大大提高了射頻開關(guān)的密度
- 半導(dǎo)體和意法MACOM在技術(shù)和性能階段取得突破
- 半導(dǎo)體和意法MACOM射頻硅基氮化鎵原型成功生產(chǎn)
- 第一代驍龍8 三星是移動(dòng)平臺(tái)Galaxy Z全球支持系列
- 英特爾CEO:愿在自己的工廠工作AMD、英偉達(dá)代工
- 一加 Ace Pro 原始限定版價(jià)格4299 元起 10 月 31 日正式開售
- 半導(dǎo)體迎資本支出下修潮,美光、臺(tái)積電后輪到誰?
- 第12代酷睿HX處理器出現(xiàn),筆記本的性能更高
- 新思科技支持光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案GF Fotonix?新平臺(tái)
