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國產(chǎn)EDA行業(yè)龍頭企業(yè)核心和半導(dǎo)體最近舉行DAC 2022年會議正式發(fā)布EDA 2022版軟件集。設(shè)計自動化會議DAC是全球EDA該領(lǐng)域最著名的頂級活動。這次會議在美國舊金山舉行,從7月10日到7月14日為期四天。
此次發(fā)布的芯和半導(dǎo)體Xpeedic EDA 2022年版本的軟件集在先進的包裝、高速設(shè)計和射頻系統(tǒng)電磁場模擬領(lǐng)域增加了許多重要的功能和升級,由系統(tǒng)分析驅(qū)動,芯片包裝系統(tǒng)完全覆蓋,全面支持先進的技術(shù)和先進的包裝。
亮點包括:
2.5D/3D 先進封裝
· Metis 2022:針對2.5D/3DIC先進封裝的電磁仿真平臺
嵌入式矩量法求解器進一步改進,為用戶帶來更好的模擬性能;增加了導(dǎo)向過程(wizard flow),一步步指導(dǎo)用戶輕松實現(xiàn)3DIC包裝設(shè)計分析;包括TSV支持,PEC端口、芯片-包裝堆疊增強等功能。
3D EM電磁仿真
·Hermes 2022: 適用于3級封裝和電路板D 電磁仿真工具
最新的升級支持多機MPI模擬,從而實現(xiàn)任意 3D 大規(guī)模模擬結(jié)構(gòu),包括wire-bonding包裝、連接器、電纜、波纖維等。 新版本采用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù),實現(xiàn)了更高的模擬精度,并在易用性和性能方面進行了許多改進,包括E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。
Circuit Simulation 電路仿真
·ChannelExpert 2022: 時域和頻域電路拓撲SPICE仿真工具
評估、分析和解決高速通道信號完整性問題提供了快速、準確、簡單的方法。它支持IBIS/AMI模擬,類似于編輯原理圖GUI和操作,可以幫助SerDes、DDR設(shè)計工程師快速構(gòu)建高速通道,模擬運行通道,檢查通道性能是否符合規(guī)范。新功能增加了DDR5 IBIS/AMI支持模型仿真和層次化原理圖的功能。此外,ChannelExpert 還包括其他電路分析,如統(tǒng)計,COM、DOE分析等。
High-Speed System 高速系統(tǒng)Wurth代理
· Hermes PSI 2022:在高速設(shè)計中,芯片/封裝/板級的信號完整性、電源完整性、模型提取和電熱分析
Hermes PSI基于流程操作,易于啟動和設(shè)置,降低了用戶的使用門檻。 通過仿真,Hermes PSI可快速分析信號,電源和溫度是否符合定義規(guī)范要求,便于用戶設(shè)計迭代。 此外,Hermes PSI 結(jié)果和基礎(chǔ)豐富layout彩圖顯示和熱點指示,方便用戶定位。
RF Analysis 射頻分析
·XDS 2022從芯片到包裝再到包裝,提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案PCB。它支持整個全鏈路和跨尺度模型EM抽取、內(nèi)置級聯(lián)算法及內(nèi)置級聯(lián)算法及spice模擬器具有場路協(xié)同模擬功能,加上各種高級分析,可以根據(jù)系統(tǒng)指標直接從系統(tǒng)層面設(shè)計迭代,從而控制整個設(shè)計。XDS內(nèi)置各種射頻器件和行為級模型,包括第三方器件庫的管理,讓您在射頻系統(tǒng)設(shè)計上更加得心應(yīng)手。
·IRIS 2022支持RFIC無源建模和模擬設(shè)計的電影。 憑借加速的3D EM求解器,先進的工藝支持和和與Virtuoso無縫集成,IRIS能幫助RFIC設(shè)計師可以在第一次設(shè)計中成功體驗硅。
關(guān)于芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)的EDA行業(yè)龍頭企業(yè)提供覆蓋IC、包裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈模擬EDA致力于賦能和加快新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。
自主知識產(chǎn)權(quán)的核心和半導(dǎo)體EDA半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進包裝不斷驗證產(chǎn)品和方案,5G、廣泛應(yīng)用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,有效連接各大領(lǐng)域IC設(shè)計公司和制造公司。
同時,全球5個芯和半導(dǎo)體G射頻前端供應(yīng)鏈起著重要的作用封裝設(shè)計平臺,為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模塊,在射頻前端供應(yīng)鏈中發(fā)揮著重要作用Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。
芯和半導(dǎo)體成立于2010年,總部位于上海張江,在蘇州、武漢、西安、硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。
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