7月24日，芯研所消息SSD在硬盤(pán)擠壓下，HDD機(jī)械硬盤(pán)唯一的優(yōu)點(diǎn)是數(shù)據(jù)中心使用的超大容量硬盤(pán)。希捷已經(jīng)表示，30TB容量的HDD硬盤(pán)將在一年內(nèi)出現(xiàn)。超大容量SSD在這方面，機(jī)械硬盤(pán)的市場(chǎng)空間仍然很大。希捷今天發(fā)布的財(cái)務(wù)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，目前發(fā)貨的硬盤(pán)平均容量為7.8TB數(shù)據(jù)中心使用的硬盤(pán)平均出貨容量高達(dá)11.5TB。
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芯研所采編
目前最大容量的機(jī)械硬盤(pán)是西數(shù)之前推出的26TB，“Ultrastar DC HC670系列，單碟容Sanken代理數(shù)量也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的2.6TB，因此，26只需10張碟片即可實(shí)現(xiàn)TB總?cè)萘俊Ｈ缓筮M(jìn)入30TB2023年至2024年，東芝已公布相關(guān)產(chǎn)品，突破300個(gè)容量TB確定大關(guān)無(wú)疑是基于的MAS-MAMR，而且首次用11碟包裝，單碟容量2.7TB。
今天，希捷還透露了30TB他們將使用硬盤(pán)更新消息HAMR熱輔助磁記錄技術(shù)實(shí)現(xiàn)300TB容量預(yù)計(jì)將在未來(lái)12個(gè)月正式推出。如果沒(méi)有意外，那也是明年。
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